SK하이닉스 96단 4D 낸드 연내 양산 돌입

SK하이닉스가 세계 최초로 4D 구조의 96단 512Gbit TLC 낸드플래시를 개발했다.

SK하이닉스는 세계 최초로 CTF(Charge Trap Flash)와 PUC(Peri Under Cell)를 결합한 4D 낸드 구조의 96단 512Gbit TLC 낸드플래시 개발에 성공했다고 4일 밝혔다. 512Gbit 낸드는 칩 하나로 64GByte의 고용량 저장장치 구현이 가능한 고부가가치 제품이다.

CTF는 전하를 부도체에 저장해 셀 간 간섭 문제를 해결한 기술이다. PUC는 데이터를 저장하는 셀 영역 하부에 셀 작동을 관장하는 주변부 회로를 배치하는 기술이다.

이 제품은 72단 512Gbit 3D 낸드보다 칩 사이즈는 30% 이상 줄었고, 웨이퍼당 비트 생산은 1.5배 증가했다. 기존 3D 낸드 대비 4D 낸드의 장점인 작은 칩 사이즈를 활용해 스마트폰용 모바일 패키지에 탑재 가능하도록 개발했다.

96단 512Gbit 4D 낸드 1개로 기존 256Gbit 3D 낸드 2개를 완벽하게 대체할 수 있어 원가 측면에서도 매우 유리하다.

SK하이닉스는 96단 512Gbit 4D 낸드로 자체 개발 컨트롤러와 펌웨어를 탑재한 최대 1TByte 용량의 소비자용 솔리드 스테이트 드라이브(SSD)를 연내 선보일 계획이다. 72단 기반 기업용 SSD도 내년에 96단으로 전환해 기업용 SSD 사업의 경쟁력을 강화한다.

시장조사기관 트렌드포커스에 따르면 SK하이닉스 SSD 시장점유율(수량 기준)은 작년 2분기 5.6%에서 올해 2분기 9.9%로 증가했다. 특히 기업용 SSD가 올해 3분기부터 본격 출시됨에 따라 SK하이닉스의 SSD 시장 점유율은 지속 증가가 예상된다.

김정태 SK하이닉스 상무는 “향후 개발 플랫폼이 될 CTF 기반 96단 4D 제품은 업계 최고 수준의 원가경쟁력과 성능을 동시에 갖췄다”며 “연내 초도 양산을 시작하고, 최근 준공한 M15에서도 본격 양산에 돌입할 것”이라고 말했다.